AMD Ryzen 9 7900
Технические характеристики | |
Краткое описание | Модельный ряд: Ryzen 9, Кодовое название кристалла: Raphael, Сокет: AM5, Дата выхода на рынок: 2023 г., Количество ядер: 12, Тактовая частота: 3.7 ГГц, Поддерживаемая частота оперативной памяти: 5200 МГц |
Производитель | AMD Export Sdn. Bhd. Phase 3, Free Industrial Zone, Bayan Lepas 11900 Penang |
Техпроцесс | 5 нм |
Количество ядер | 12 |
Тактовая частота | 3.7 ГГц |
Turbo-частота | 5.4 ГГц |
Дата выхода на рынок | 2023 г. |
Модельный ряд | Ryzen 9 |
Кодовое название кристалла | Raphael |
Сокет | AM5 |
Количество каналов памяти | 2 |
Кэш L2 | 12 Мб |
Боксовая версия | нет |
Поддержка памяти | DDR5 |
Встроенный контроллер PCI Express | есть |
Виртуализация AMD-V | есть |
Многопоточность ядра | есть |
Энергопотребление (TDP) | 65 Вт |
Кэш L3 | 64 Мб |
Встроенная графика | Radeon Graphics |
Поддерживаемая частота оперативной памяти | 5200 МГц |
Максимальное количество потоков | 24 |
Охлаждение в комплекте | нет |
Конфигурация контроллера PCIe | 28 общие линии PCI 24 используемых линий PCI Дополнительные используемые линии PCIe от материнской платы: AMD X670E - 12x Gen4 AMD X670 - 12x Gen4 AMD B650E - 8x Gen4 AMD B650 - 8x Gen4 |
Вышеприведенная информация получена из открытых источников. Мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, поэтому обязательно уточняйте важные для вас параметры у наших продавцов или на официальных сайтах производителей.
